【展示会】TOKYO PACK 2014 | 東京国際包装展

イベント


出展のご案内

 このたび当社では、2014年10月7日(火)から2014年10月10日(金)まで、東京ビッグサイトにて開催されます「TOKYO PACK 2014 | 東京国際包装展」に出展致します。

 当社ブースでは、「~Mimaki Package solution~」をコンセプトに
 ・プリンター/カッター/ラミネートまで前後装置を含めたソリューション提案で他社との差別化
 ・CJV150+jetcompの組み合わせに、SS21インク新色”シルバー”インクで軟包装業界で使えるシルバーインク
  の用途
 をご提案致します。

皆様のご来場、スタッフ一同心よりお待ちしております。

出展内容

1.プリンター前後装置におけるトータルソリューション(KARA社ラミネーター/Kongs)
  ~色校正からオンデマンド小ロット生産まで~

・JFX200-2513 


プリントビジネスの可能性を広げる、フラットベッドプリンタのエントリーモデルが誕生しました。エントリーモデルでありながらフラットベッドプリンタに必要な性能、品質、使い勝手、環境への配慮、すべてを兼ね備えています。




JFX200-2513|製品ページ


・Kongsberg XN20


パッケージ、ディスプレイ、サイン用途など、小ロット生産を可能にするパワフルなマルチカッティングプロッタ。
豊富なツールとサイズをラインナップし、ありとあらゆる材料に対応します。
フラットベッドプリンタとの連携によるプリント&カットの可能性を提案致します。


・Arkane1650M


ラミネーターに求められる「機能性」「操作性」「安全性」を備え、安定した高品質な仕上がりと高い生産性を備えた新世代のラミネーターをご提案いたします。



2.パーソナルギフトソリューション
  ~商品・外装・梱包材までの一連の制作提案~

・UJF-6042


A2サイズの素材に対応したUV硬化インクジェットプリンタ。ワンクラス上の高画質を実現し、1800×1800dpiの高解像度プリントモードが新たに追加され、より美しく、より高精密なプリント成果を実現しました。







UJF-6042|製品ページ

・CF2-0907 


高精度なカット性能とメディア対応力により、型レスによる多品種・小ロット生産を実現します。







CF2 Series|製品ページ

3.軟包装パッケージソリューション

・CJV150 Series + Jetcomp 


新開発SS21シルバーインクを搭載し、プリントとカットを1台で行える、ソルベントインクジェットプリンタ。
ステッカー、ラベル、パッケージ用途で特にご要望が多かったシルバーインクを新開発し、制作物に高い価値を与えます。



CJV150 Series|製品ページ

展示会情報

【名  称】TOKYO PACK 2014 | 東京国際包装展
【開催期間】2014年10月7日(火)~ 2014年10月10日(金)
【開催時間】10:00~17:00
【入 場 料】無料(登録制)
【会  場】東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール全6館


TOKYO PACK 2014公式ページはこちら


出展ブース番号

東5ホール 5-37

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お問い合わせ先

株式会社ミマキエンジニアリング 東京支社
JPマーケティング部 濱田 修一
〒141-0001 東京都品川区北品川5-9-41 TKB御殿山ビル
TEL:(03)5420-8675(直) / FAX:(03)5420-8684(直)


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