㈱ミマキエンジニアリングは、2022年10月12日(水)から10月14日(金)まで東京ビッグサイトにて開催されます【TOKYOPACK 2022】に出展いたします。
当社ブースでは、オンデマンドプリントから後加工まで、パッケージ製作における一気通貫のご提案、ならびに軟包装+カラーマッチングシステムによる色校正システムのご提案をさせていただきます。
この機会に是非当社ブースにお立ち寄り頂き新たなビジネスチャンスの獲得のお役に立てれば幸いです。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
出展内容
UCJV300-160
～ プリント&カット対応UV-LED硬化インクジェットプリンタ～
UCJV300-107
～ プリント&カット対応UV-LED硬化インクジェットプリンタ～
UJF-6042MkⅡe
～フラットベッドUV-LEDインクジェットプリンタ～
CFL-605RT
～小型フラットベッドカッティングプロッタ～
展示会情報
【名 称】 TOKYO PACK2022-東京国際包装展-
【開 催 期 間】 2022年10月12日（水）～10月14日（金）
【開 場 時 間】 10:00～17:00
【入 場 料】 1,000円 ※招待券持参者・事前登録者は無料（事前登録はこちら）
【会 場】 東京ビッグサイト
出展ブース番号
東6ホール 6-37
「TOKYOPACK2022-東京国際包装展-」ホームページはこちら
お問い合わせ先
株式会社ミマキエンジニアリング JPデモセンター
JPマーケティング部 IPグループ 林・登川
〒141-0031
東京都品川区西五反田7-22-17 TOCビル6階15号
TEL：03-6371-2822(代) / FAX：03-6371-2823
