【展示会】 「TOKYO PACK 2016」出展のご案内(10/4~10/7 東京ビックサイト)

イベント


出展のご案内

この度当社は、2016年10月4日(火)~7日(金)の日程で東京ビックサイトで開催される【TOKYO PACK 2016】に出展させて頂きます。当社ブースでは、【ミマキ_デジタルプリント&カットでパッケージ業界へ新しさを提案】をテーマに当社製品で出来る【新しいこと】をご提案させて頂きます。この機会に是非当社ブースにお立ち寄り頂き新たなビジネスチャンス獲得のお役に立てれば幸いです。

出展内容


「UJF-6042MkⅡ」・「UJF-7151Plus」
パッケージへ高付加価値インクで出来ることの提案

優れた耐屈曲性を有するインク「LUS-120」で、クリアインクでエンボス・光沢・フェイク柄による立体感を演出します。またプライマーインクを使ってデジタル箔での高級感を演出します。



「JFX500-2131」・「JFX200-2513」
プリント&カット 小ロット生産機の提案

Kongsbergと連動し、パッケージの生産や成型サンプルをご紹介致します。



「Kongsberg」
ArtiosCAD

業界最安値でありながら、必要にして十分であるミマキCADソフトのセミナーを開催致します。



展示会情報


【名   称】 TOKYO PACK 2016
【開 催 期 間】 2016年10月4日(火)~10月7日(金)
【開 場 時 間】 10:00~17:00
【入 場 料】 無料(招待券請求はこちら))
【会   場】 東京ビックサイト 東ホール
※招待券のお申し込みはこちら

出展ブース番号

1-76

「TOKYO PACK 2016」ホームページはこちら

お問い合わせ先

株式会社ミマキエンジニアリング JPデモセンター
JPマーケティング部 IPグループ 吉田・田邉
〒141-0031
東京都品川区西五反田7-22-17 TOCビル6F
TEL:03-6371-2822(直) FAX:03-6371-2823


Return to Content

ページの先頭へ戻る